美国国家科学基金会今天宣布了24个研究和教育项目，总投资为4560万美元，其中包括“2022年芯片和科学法案”的资金，以实现新的半导体技术和制造以及劳动力发展的快速进步。这些项目由美国国家科学基金会未来半导体(FuSe)项目通过一个公私合作伙伴关系提供支持，该合作伙伴关系涉及美国国家科学基金会和四家公司:爱立信、IBM、英特尔和三星。

　　NSF主任Sethuraman Panchanathan表示:“我们的投资将有助于培养填补半导体行业关键空缺所需的下一代人才，并从中到下发展我们的经济。”“通过支持新颖的跨学科研究，我们将使半导体和微电子技术取得突破，并解决国家对可靠，安全的创新半导体技术，系统和专业人员供应的需求。”

　　未来的半导体和微电子将需要学术和工业领域的科学和工程人才的广泛联合，以追求整体的“协同设计”方法，推进材料、设备和系统集成。协同设计方法同时考虑这些材料、设备和系统的性能、可制造性、可回收性和环境可持续性。

　　FuSe计划将加速美国劳动力和知识的发展，使创新的半导体和微电子成为可能，这与“2022年芯片和科学法案”的目标直接一致。

　　2023财政年度的FuSe投资通过向47所机构提供61个奖项，支持24个研究和教育项目，其中包括8个少数民族服务机构和7个NSF建立的计划，以促进竞争性研究(EPSCoR)司法管辖区，并解决三个研究课题:

　　主题1:特定领域计算的协同研究

　　bioinspired Sensorimotor公司利用超cmos材料和器件的神经形态结构控制机器人运动

　　匹兹堡大学

　　基于异质集成硅cmos和电化学随机存取存储器的持续学习边缘结构设计

　　伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校

　　先进2端SOT-MRAM中高效态势感知AI处理

　　亚利桑那州立大学，杜克大学，斯坦福大学

　　使照片基于异构集成的nic计算引擎

　　皇后大学

　　我光学-增强垂直集成的多功能传感器内机器视觉

　　圣路易斯华盛顿大学，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校，罗切斯特大学。

　　一个侦察nfigurable Ferroelectronic集体计算平台

　　弗吉尼亚大学，佐治亚理工学院

　　可返回的，可重构的，赛道内存加速平台

　　匹兹堡大学，西北大学，加州大学洛杉矶分校，德克萨斯大学圣安东尼奥分校

　　主题2:异构集成的高级功能和高性能

　　可持续纳米材料传感器内加工协同设计系统

　　杜克大学

　　极端mimo无线电单元的协同光学分解阵列

　　加州大学伯克利分校，波士顿大学，加州大学洛杉矶分校

　　基于硅光的深度学习和信号处理用于超宽带频谱感知的nic和数字CMOS电路

　　佛罗里达国际大学，东北大学，阿肯色大学，特拉华大学

　　Electronic-Photo用于1thz以上传感的nic异构集成

　　加州大学洛杉矶分校

　　电力系统中的异质集成高性能计算网卡

　　东北大学，康奈尔大学

　　硒化铟based后端神经形态加速器

　　宾夕法尼亚州立大学、宾夕法尼亚大学、耶鲁大学

　　莫二维材料的nolithic 3D集成(M3D) -ba面向先进微电子的cefet逻辑元件

　　华盛顿大学圣路易斯分校、麻省理工学院、加州大学洛杉矶分校、德克萨斯大学奥斯汀分校

　　衬底-反向多材料集成技术

　　麻省理工学院，达特茅斯学院，特拉华大学

　　低损耗电磁和射频系统异构集成的热协同设计

　　俄勒冈州立大学，佛罗里达国际大学，南佛罗里达大学

　　主题3:用于节能、高性能和可持续半导体系统的新材料

　　下一代半导体用GeSnO2合金合设备

　　密歇根大学安娜堡分校，明尼苏达大学双城分校

　　iii -氮化硼与砷化硼的非均相集成网卡的性能

　　德克萨斯大学奥斯汀分校，俄亥俄州立大学，密歇根大学安娜堡分校，德克萨斯大学达拉斯分校

　　高通量发现共同设计的电子相变材料光子与光学计算nal Devices (PHACEO)

　　马里兰大学，学院公园，霍华德大学，麻省理工学院，圣路易斯华盛顿大学

　　英特科连接与共同设计的材料，拓扑结构和电线结构

　　伦斯勒理工学院，康奈尔大学，圣母大学

　　用于焦平面阵列的聚合物SWIR光电二极管

　　北卡罗莱纳州立大学，北卡罗来纳大学教堂山分校

　　用于定向自组装的精确序列特定嵌段共聚物-用于图案质量，缩放和制造的光刻材料的共同设计

　　芝加哥大学

　　自旋无间隙半导体自旋轨道逻辑的电感和有效自旋注入设计

　　辛辛那提大学、伊利诺伊理工学院、爱荷华州立大学、北伊利诺伊大学、阿拉巴马大学

　　使用多铁性自旋电子学的超低能量内存逻辑计算

　　莱斯大学

　　除了NSF的重大投资，包括利用“2022年芯片和科学法案”为美国劳动力和教育基金拨款的2亿美元外，这些奖项将得到爱立信、IBM、英特尔和三星的部分支持，这些公司已承诺通过NSF提供年度捐款。(合作详情见NSF FuSe招标书23-552。)

　　这种公私合作伙伴关系将有助于为研究需求提供信息，刺激突破，加速技术转化为市场，并通过实践经验为未来的劳动力做好准备，同时满足美国对半导体日益增长的需求

　　2023年1月，NSF宣布与爱立信、IBM、英特尔和三星建立合作伙伴关系，以支持半导体设计和制造的未来。自2022年以来，NSF宣布了其他半导体劳动力发展机会，包括与半导体研究公司的合作伙伴关系，与英特尔公司的1000万美元融资机会，以及与美光科技公司的1000万美元合作伙伴关系。

　　IBM

　　IBM研究员兼人工智能物理策略师Vijay Narayanan表示:“面对不断增长的计算需求，半导体创新将需要跨越材料、设备、异构集成、先进封装和计算架构，以实现节能和可持续的全栈计算解决方案。”IBM很自豪能够支持FuSe项目的最新投资，以加速半导体创新，为下一代创新者赋能。”

　　英特尔

　　“《芯片与科学法案》的成功取决于美国是否有能力为熟练的半导体人才创造一个强大而多样化的生态系统。实现这一目标的最佳途径是通过公私合作伙伴关系，提供公平获取的实践学习机会，”英特尔公司英特尔实验室高级研究员兼主任理查德·乌利格博士说。“NSF FuSe项目支持各级劳动力的发展。除了推进将推动美国半导体制造业超越摩尔定律限制的重要研究之外，今天宣布的奖项还包括与少数族裔服务机构和社区学院的有意义合作，这将对技术人员和本科教育产生重大影响。在全国范围内实施这些类型的项目是实现未来劳动力多样化和填补现有技能差距的一种非常有力的方式。”

　　爱立信

　　“半导体领域的创新是下一代通信系统发展的基础。爱立信首席技术官Erik Ekudden表示:“作为NSF未来半导体(FuSe)项目的积极贡献者和参与者，爱立信很高兴与美国领先的学术界一起支持6G创新和劳动力发展。

　　三星

　　“帮助推动美国的创新和创造就业机会，对半导体行业至关重要，”三星半导体(Samsung semiconductor)美国总裁韩金曼(Jinman Han)表示。“三星是第一家在美国生产芯片的外国公司，我们的奥斯汀工厂今天仍然是这里最大、最先进的制造基地之一。我们与美国国家科学基金会(National Science Foundation)的合作是我们致力于在美国扩大制造业、研发和熟练劳动力的一个主要例子。随着我们在这里扩大制造业务，我们寻找像NSF这样的合作伙伴，他们可以帮助我们应对眼前的挑战，推动创新，同时培养半导体人才。”

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